东莞市蒂森新材料有限公司(Dongguan DENSON Functional Materials Co., Ltd.)SEP系列环氧树脂色浆面向干式变压器环氧浇注、互感器与绝缘子灌封、电子元器件包封以及覆铜板与电工层压板着色等场景。与一般工业防护涂层不同,电工电子用高分子复合材料在长期电场、热场与潮湿环境下服役,着色组分(颜料、分散剂、载体树脂)不仅提供色相,更直接参与导电逾渗、介电极化、电树引发与离子迁移过程。Progress in Organic Coatings与IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation的系列研究指出,电工级聚合物材料的击穿强度与介电损耗并不完全由基料决定,填料分散质量与离子杂质含量往往成为短板。本文从导电逾渗、环氧固化网络、电树引发与离子迁移四个层面,阐述色浆组分对绝缘电性能的影响机理。
图1:炭黑填充量与体积电导率关系——低填充量下炭黑聚集体孤立分布,逾渗阈值附近聚集体相互搭接形成导电通路,电导率跨数量级跃升(来源:Semantic Scholar / Composite Science and Technology, 2021)
半导电屏蔽料与抗静电材料的核心是炭黑填充聚合物的导电逾渗(percolation)现象。当炭黑体积分数低于临界值时,炭黑原生聚集体在聚合物基料中孤立分布,电子无法在颗粒间有效跃迁,材料保持绝缘态;当填充量逼近逾渗阈值φc时,相邻聚集体间距缩小至纳米量级,电子借助隧道效应与场致发射形成随机导电网络,体积电阻率在极窄填充窗口内下降数个数量级;超过φc后网络趋于饱和,电阻率下降趋缓。AIChE Journal与Carbon的相关研究指出,逾渗阈值与炭黑结构密切相关——高结构炭黑(高DBP吸收值、支链状聚集体)在更低填充量下即可搭接成网,低结构炭黑(球形紧密聚集体)则需更高填充量。
工程上对半导电屏蔽料的要求是将炭黑填充量控制在逾渗阈值以上、饱和区以下的"半导电窗口"内:此时体积电阻率稳定在10¹–10³ Ω·m量级,既消除导体表面电场集中,又不致因填充过量而劣化机械性能与光滑度。炭黑分散质量直接决定网络均匀性——团聚体一旦残留,局部形成低阻通道与高阻孤岛并存的非均匀结构,电阻率随温度波动与热老化漂移加剧。这也是电缆半导电屏蔽料选用导电炭黑专用牌号而非通用着色炭黑的根本原因。
干式变压器环氧浇注件多采用双酚A型环氧树脂配合甲基四氢邻苯二甲酸酐(MeTHPA)酸酐固化剂,电子元器件包封则常用双酚A环氧加改性胺固化剂。固化过程中环氧基与酸酐/胺开环交联,形成三维网络;交联密度、玻璃化转变温度Tg与残留极性基团含量共同决定介电性能。RSC Advances与ACS Applied Materials & Interfaces的研究表明,完全固化的环氧网络中可动偶极子(羟基、未反应环氧端基、残留固化剂)浓度低,介电损耗tanδ小;固化不足时,小分子残留与未交联链段在交变电场下反复取向,tanδ显著上升并伴随介质发热。
色浆对环氧固化网络的影响体现在三个层面:其一,SEP色浆以环氧树脂为载体,与浇注树脂同属环氧体系,不引入异质树脂相,不破坏交联网络连续性;其二,色浆所用颜料(钛白、酞菁、炭黑等)须呈化学惰性,不消耗酸酐或胺固化剂化学计量比,否则改变交联密度与Tg;其三,分散剂分子不得含有强极性可迁移基团,否则在长期电场下向界面迁移、增大tanδ。SEP色浆耐高温极限可达300℃短期稳定,满足环氧浇注件在130℃(B级)至180℃(C级)长期服役的热老化要求,耐热等级按IEC 60085由型式试验确认。
电树(electrical treeing)是固体绝缘在高局部电场下由局部放电引发、沿树枝状通道逐步劣化直至击穿的过程。IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation与Journal of Applied Polymer Science的研究指出,电树引发的核心诱因是绝缘内部及半导电屏蔽—绝缘界面处的局部电场集中:导体毛刺、屏蔽层凸起、金属杂质颗粒、气隙与颜料团聚体均会在尖端产生远高于平均场强的局部应力。电树一旦从界面起始,沿阻力最小路径(非晶区、颜料—基料界面、微孔)发展,最终贯穿绝缘厚度。
色浆分散质量与电树敏感性直接相关。Progress in Organic Coatings的研究表明,颜料团聚体粒径超过数十微米时,团聚体与聚合物基体的界面成为微观缺陷点,在交变电场下水分子与离子向界面富集,加速水树(water tree)萌生;水树进一步发展为电树后即导致击穿。因此电工级色浆对颜料粒径分布提出严格要求:D50与D90须控制在亚微米级,且不得存在大颗粒团聚(>数微米的"黑点"或"颗粒")。金属杂质颗粒(铜屑、铁屑、焊渣)因介电常数与聚合物差异巨大,周围电场畸变更为严重,是高压电缆绝缘中严格限制的对象。
图2:XLPE绝缘中电树生长形态矩阵——从枝状(a–c)、丛状(d–f)到树枝状(g–n),不同电场应力下电树通道形貌差异显著(来源:MDPI Applied Sciences, 2025)
高压电缆绝缘结构中,导体屏蔽(内半导电层)与绝缘屏蔽(外半导电层)紧贴XLPE绝缘挤出,其功能是均化导体表面与绝缘内外表面的电场分布,消除气隙与毛刺引起的局部放电。半导电层的体积电阻率并非越低越好:过低意味着炭黑填充过量,界面粗糙、易析出;过高则失去均压作用。工程上一般将半导电层体积电阻率控制在10¹–10³ Ω·m区间,且要求在电缆 entire 设计寿命内(30年以上)随温度循环、热老化与辐照不发生显著漂移。
电阻率漂移的根源在于炭黑网络在热—力—电耦合下的动态重构。AIChE Journal与Polymer的研究指出,聚合物在交联过程中体积收缩、在热老化后链段松弛,均会改变炭黑聚集体间距;若炭黑分散不均匀,局部网络脆弱区域在热循环中先断裂、后重建,导致电阻率单调上升。SEMI与电缆料行业的通用做法是:采用高结构导电炭黑、严格控制混炼分散度、添加交联助剂使半导电层与XLPE绝缘同步交联,确保屏蔽层与绝缘层界面无间隙、无凸起。色浆在此场景中不直接作为半导电屏蔽料主体(屏蔽料为炭黑/PE母粒体系),但色浆带入的微量杂质离子与残留水分会在三层共挤工艺中迁移至界面,间接影响界面品质。
离子杂质是电工绝缘材料的"隐形杀手"。炭黑、颜料、载体树脂与加工过程中引入的Na⁺、Cl⁻、K⁺、SO₄²⁻等可溶性离子,在水分与电场共同作用下发生电迁移:阴离子向阳极迁移、阳离子向阴极迁移,在电极/绝缘界面处积累并催化局部化学反应。AGU Journal of Applied Polymer Science 2024年的研究直接证明,半导电屏蔽料内部残留的无机离子(Na⁺、Cl⁻)在海缆潮湿工况下是引发开口型水树(vented water tree)的起始因素——离子沿硅氧键缺陷处富集,催化Si—O—Si键水解,生成Si—OH端基并形成亲水性通道,水分子沿通道渗入即发展为水树。
离子杂质对电性能的影响是多维度的:一是增大体积电导,体积电阻率下降;二是提高介电损耗tanδ,极性离子在交变电场下反复迁移耗散能量;三是降低击穿强度,离子富集区形成局部弱点;四是加速热老化与电化学老化。因此电工级色浆对金属离子与氯离子含量有严格限制(具体限值按终端电缆料厂与型式试验规范确认),分散剂选用不引入可溶性盐的高分子型分散剂,研磨介质采用去离子水或高纯溶剂,包装与仓储防潮。
图3:半导电屏蔽料中残留Na⁺、Cl⁻在海缆工况下引发开口型水树的机理示意——离子富集催化硅氧键水解为硅醇,亲水性通道引导水分渗入(来源:AGU / Journal of Applied Polymer Science, 2024)
综合上述机理,电工电子用色浆在选型与验收中关注的核心电性能指标、对应测试标准与机理关联如下表。表中指标方向为工程参考,具体数值以打样与型式试验报告为准,不在本文固化。
| 机理维度 | 关键指标 | 测试标准 | 色浆管控要点 |
|---|---|---|---|
| 炭黑导电逾渗 | 体积电阻率、逾渗窗口 | GB/T 1410、IEC 60093 | 炭黑结构与分散度、填充量控制 |
| 环氧固化网络 | 介电损耗tanδ、Tg、凝胶时间 | GB/T 1409、IEC 60243 | 不消耗固化剂、不引入可迁移极性物 |
| 绝缘电气强度 | 击穿强度(kV/mm) | GB/T 1408、IEC 60243-1、GB/T 16927 | 颜料D50/D90、无金属杂质、无气隙 |
| 电树/水树耐性 | 电树起始电压、水树长度 | IEEE 404、GB/T 29331 | 分散均匀、界面光滑、低离子残留 |
| 耐热等级 | 长期工作温度、热老化后ΔE | IEC 60085、GB/T 11026 | SEP短期耐300℃,长期按B/F/H级选型 |
| 离子杂质 | Cl⁻、Na⁺、电导率 | IPC-TM-650、GB/T 2423.17 | 原料离子纯度、去离子水研磨、防潮包装 |
图4:高压实验室中的绝缘介质介电强度测试装置——电极间施加工频/直流升压直至击穿,用于评价固体与液体绝缘的击穿场强(来源:Plant Engineering / Doble Engineering, 2023)
电工电子用色浆的选型本质是在"着色能力—分散细度—离子纯度—介电相容—耐热等级"五维约束下的多目标优化。SEP作为环氧树脂色浆,与酸酐固化、胺固化两类环氧浇注体系化学相容性良好,不引入异质树脂相,不消耗固化剂化学计量比;其颜料经亚微米级研磨分散,D50/D90受控,避免大颗粒团聚成为电树起始点;所用原料对金属离子与氯离子含量按电工级要求管控。在覆铜板场景中,SEP色浆与环氧树脂—玻璃布预浸料体系相容,可配合IEC 61249-2-21对低卤素CCL的方向要求;在电缆场景中,色浆不直接构成半导电屏蔽料主体,但须保证三层共挤工艺下不向绝缘—屏蔽界面迁移杂质。如需了解SEP在干式变压器、互感器、IGBT模块封装与CCL中的具体选型窗口与工艺参数,可参阅本站产品应用专栏或公司官网技术文献。
Q1:为什么半导电屏蔽料不用普通着色炭黑而要专用导电炭黑?
A:普通着色炭黑结构低、比表面积小,逾渗阈值高,需极高填充量才能导电,且分散后界面粗糙、易析出;专用导电炭黑(如乙炔炭黑、高结构炉法炭黑)支链发达、DBP吸收值高,在较低填充量下即可形成逾渗网络,电阻率稳定且屏蔽层表面光滑。
Q2:SEP色浆会不会影响环氧浇注件的tanδ?
A:SEP以环氧树脂为载体,与浇注树脂同属环氧体系,不引入异质树脂或强极性可迁移物。但若色浆分散剂残留过量或颜料离子纯度不足,会在交变电场下增大介质损耗。工程上须以色浆添加后浇注件的tanδ型式试验数据为准,按打样确认。
Q3:颜料颗粒大小为什么与击穿强度有关?
A:颜料团聚体与聚合物基体的介电常数差异导致周围电场畸变;颗粒越大,尖端局部场强越高,越易在该处起始电树并贯穿绝缘。电工级色浆要求颜料亚微米分散、无大颗粒黑点,正是为了消除微观电场集中点。
Q4:离子杂质在电缆中为什么比在一般涂层中危害大?
A:电缆绝缘长期承受工频高压与潮湿工况,离子在电场下电迁移、催化水树生长,30年寿命内缓慢劣化;一般工业涂层不承受持续高电场,离子杂质主要影响耐盐雾而非击穿强度。因此电缆料对离子纯度的要求远高于普通涂层色浆。
1. 机理本质:电工绝缘色浆的电性能由炭黑逾渗网络均匀性、环氧固化网络交联密度、颜料分散细度与离子杂质含量四层机理耦合决定;电树与击穿通常起始于界面毛刺、金属杂质与颜料团聚体等微观电场集中点,而非均匀材料本体。
2. 产品适配:SEP环氧树脂色浆以同体系载体兼容酸酐/胺固化环氧,短期耐300℃、长期耐热等级按IEC 60085选型;颜料亚微米分散与原料离子纯度受控,确保不劣化体积电阻率、tanδ与击穿强度。
3. 工程红线:具体电阻率、击穿强度、tanδ与离子限值均须按打样与型式试验确认,不在本文固化数值;半导电屏蔽料主体为炭黑/PE母粒体系,色浆不得替代屏蔽料功能,仅承担着色与标记作用。
本文由东莞市蒂森新材料有限公司技术部撰写,外贸主体为东莞市瀚微进出口有限公司(Dongguan Henvastness Import and Export Co., Ltd.)。参考文献仅列期刊名称与研究方向,不涉及具体论文标题、作者、卷号或DOI。